조립식 커튼월 시스템은 지능형 제조 "핵심"의 여정을 가속화합니다.
조립식 커튼월 시스템은 지능형 제조 "핵심"의 여정을 가속화합니다.
중국 반도체 산업이 회복탄력성을 구축하고 글로벌 경쟁에서 승리하기 위해서는 고급 칩의 자립적 공급이라는 병목 현상을 극복하는 것이 매우 중요합니다. 특히 센서와 같은 전문 공정에서 핵심 기술의 자립적 제어와 대량 생산을 달성하는 것은 신에너지 자동차 및 디지털 도시와 같은 중국의 전략적 신흥 산업의 핵심 경쟁력 확보에 필수적입니다.
반도체 특수칩 산업 기반
충칭 아오송 반도체 특수칩 산업기지는 산업사슬 핵심 고리의 자주적 보안 역량을 강화하는 중요한 프로젝트로서, 건설과 운영을 통해 많은 기둥산업과 신흥산업의 핵심부품의 공급사슬 보안을 효과적으로 보장하고, 국내 제조업의 지능화 업그레이드와 새로운 품질 생산성의 육성에 중요한 지원을 제공할 것입니다.
Kewangde® 커튼월 시스템
고급 칩 제조는 물리적 생산 공간에 대한 요구 사항이 매우 엄격합니다. Hongxinyuan은 선도적인 Kewangde® 커튼월 시스템을 사용하여 Aosong Semiconductor 프로젝트를 위한 내화성, 기밀성, 깨끗하고 오래 지속되는 안정적인 인클로저 시스템을 구축하여 정밀 칩 제조 환경에 대한 안정적인 보호를 제공합니다.
1. 높은 수준의 방화, 안전 장벽
반도체 공장은 건물 외벽에 엄격한 방화 기준을 적용합니다. 홍신위안의 HXY-FD-W-SHEB 4텅앤그루브 순수 암면 금속 커튼월 패널은 A급 방화 기준을 충족하는 고품질 암면 심재를 사용하여 건물 주변에 매우 효과적인 방화 장벽을 형성하여 화재 확산을 방지합니다.
혁신적인 4개의 텅 앤 그루브 방식의 밀착 구조와 전문적인 밀봉 기술을 결합해 건물의 전반적인 내화성을 크게 향상시키고 프로젝트에 대한 신뢰할 수 있는 외부 안전 보호 기능을 제공합니다.
2. 우수한 단열 성능
고성능 칩 생산에는 매우 안정적인 온도와 습도가 요구됩니다. Kovund® 시스템은 고밀도 순수 암면 코어의 탁월한 단열 특성과 정밀 성형 커넥터 절연 설계를 결합하여 열전도를 효과적으로 줄이고 공장 내 안정적인 온도와 습도를 유지합니다. 이러한 특징은 생산 공정의 안정성을 향상시킬 뿐만 아니라 에너지 소비를 줄여 반도체 공장의 친환경 운영 요구를 충족합니다.
3. 높은 기밀성으로 청결 기준 확보
칩 제조에는 산업 건물에 대한 최고 수준의 환경 청결 기준이 요구됩니다. Kovund® 커튼월 시스템은 정교한 기밀성 중심 설계를 활용합니다. 전문 시공팀의 엄격한 시공을 통해 건물 외피 전체에 걸쳐 높은 기밀성을 확보하여 외부 먼지와 오염 물질의 유입을 효과적으로 차단합니다.
패널 표면은 자체 세척 코팅 기술을 채택하여 먼지 부착을 줄이고, 유지 관리로 인한 청정 환경에 대한 영향을 줄이며, Class 100 청정 공간 내부를 안정적으로 보호합니다.
4. 조립식 건물, 효율적인 권한 부여
프로젝트의 촉박한 공사 일정에도 불구하고, Hongxinyuan의 Kewangde® 조립식 커튼월 시스템은 공장 조립 및 현장 모듈 설치를 통해 시공 효율성을 크게 향상시켜 주요 프로젝트 이정표를 적시에 완료할 수 있도록 했습니다. 이러한 효율적인 시공 모델은 Aosong Semiconductor가 장비 설치 및 시운전을 신속하게 진행하고 양산 목표를 달성하는 데 중요한 기반을 제공했습니다.
5. 내구성과 신뢰성이 뛰어나 업계의 장기적 발전에 부합합니다.
Kovanda® 커튼월 시스템은 내구성이 뛰어나고 친환경적인 소재를 사용하여 장기적이고 안정적인 성능을 제공합니다. 유지 보수가 거의 필요 없는 이 시스템은 반도체 제조 공장의 높은 수준의 운영 요건을 완벽하게 충족합니다. Hongxinyuan은 소재 혁신과 공정 최적화를 통해 커튼월 시스템의 수명 주기 전반에 걸쳐 안정적인 운영을 보장하여 지속 가능한 제조 환경을 조성합니다.
